Teknologiamessut PacTec, FoodTec, Sign Tec ja PlasTec avautuvat Helsingissä ensi tiistaina17.09.2016 0.10
Pakkaus- ja materiaalinkäsittelyala, elintarviketeollisuuden tuotantoteknologia, graafinen teollisuus, painoviestintä ja muoviteollisuus esittelevät teknologiaa ja suomalaista osaamista Messukeskuksessa ti-to 20.–22.9.2016. Messuilla on mukana 160 näytteilleasettajaa Suomen lisäksi myös Italiasta, Itävallasta, Kiinasta, Liettuasta, Puolasta, Ruotsista, Tsekistä, Venäjältä ja Virosta. Älykästä pakkaamista, konenäköä ja mobiilirobotti Stora Enson osastolla esitellään pakkauskoneiden ja -automaation lisäksi kotimaisia, kuitupohjaisia pakkauksia sekä älykästä pakkaamista. Lisäksi näytteille tuodaan Scanstar-pakkauspalkinnon voittanut vuototiivis aaltopahvipakkaus. Telpak esittelee puolestaan käärintäkoneita, Informa monikerrostarroja ja Paperinkeräys RFID-tekniikkaa lavaliikenteen hallintaan. Industrial ja Co-Automation tuovat messuille konenäköön perustuvan in-line -tarkastusaseman kontrolloimaan pakkausten laatua ja merkintöjä. Optiscan tuo messuosastolleen MiR100-mobiilirobotin sisälogistiikan tavarankuljetukseen. Robotti tunnistaa kulkuväylänsä ja ympäristönsä kehittyneen teknologian avulla, mutta lisäksi robotille voidaan tuoda pohjapiirroksia rakennuksista. Se on suunniteltu toimimaan yhteistyössä ihmisten kanssa, sen anturit ja kamerat havainnoivat robotin ympäristöä. Kaikki mukana olevat yritykset löytyvät osoitteessa http://bit.ly/2cw835p PacTec-kokonaisuuden kanssa samaan aikaan ke-to 21.–22.9. järjestetään myös Markkinoinnin viikko ja Bisnespäivät. PacTec-messut järjestetään seuraavan kerran 8.-10.10.2019 Messukeskuksessa Helsingissä. |